RFID 電子標(biāo)簽通過射頻信號識別數(shù)據(jù)，幫助品牌商和生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)智能管理和銷售、防偽追溯等功能，從而實(shí)現(xiàn)提高效率、完善供應(yīng)鏈精度、優(yōu)化消費(fèi)者體驗(yàn)的多重提升。在性能方面，電子標(biāo)簽需要經(jīng)受嚴(yán)苛的環(huán)境考驗(yàn)，如應(yīng)用于高溫的耐用品或是電子設(shè)備儀器時，需耐受 200℃的高溫;在生物醫(yī)藥領(lǐng)域的液氮環(huán)境和超低溫應(yīng)用時，需耐受 -196℃的超低溫。除此以外，在低溫的冷藏冷鏈物流運(yùn)輸中需使用符合食品安全認(rèn)證的材料，使 RFID 電子標(biāo)簽發(fā)揮有效穩(wěn)定的數(shù)字化功能。

　　隨著應(yīng)用范圍越來越為普遍，電子標(biāo)簽的生產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)方面也在不斷提升。在功能方面，電子標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備需滿足單道天線和多道天線的對等復(fù)合和不對等復(fù)合，具備 inlay 不良品剔除功能、干濕 inlay多層復(fù)合等功能。在標(biāo)簽生產(chǎn)的質(zhì)量控制方面，要能夠支持 RAIN RFID 和 NFC 測試，在高速運(yùn)動過程中能提供可靠且準(zhǔn)確的高質(zhì)量數(shù)據(jù)。目前，市面上流行的RFID 復(fù)合設(shè)備大多能夠?qū)崿F(xiàn) Inlay、面紙、底紙之間的套準(zhǔn)要求及精度，并將多種工藝集中在一個平臺上，如 Inlay 排廢、多層復(fù)合、涂膠、模切、成品檢測等。

　　電子標(biāo)簽對于 RFID 芯片的需求量很大，近年來，受歐洲能源危機(jī)等因素影響，晶圓代工產(chǎn)能緊張，RFID 行業(yè)面臨著芯片嚴(yán)重短缺問題。但同時，芯片短 缺也推動了技術(shù)供應(yīng)商去開發(fā)新的 RFID 芯片組用于電子標(biāo)簽。近年來，國產(chǎn) RFID 芯片廠商紛紛推出自主研發(fā)的標(biāo)簽芯片或讀寫器芯片，形成了一股強(qiáng)勁的芯片國產(chǎn)化勢頭。從長遠(yuǎn)來看，RFID 芯片國產(chǎn)化將有助于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，芯片價格的不斷降低則有利于提升市場對 RFID 電子標(biāo)簽的接受度，進(jìn)而推動電子標(biāo)簽在我國的長遠(yuǎn)發(fā)展。

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